Исследование адгезионной прочности функциональных слоев фотошаблонов и фотошаблонных заготовок с проектными нормами 90–65 нм

1.    Mittal K. L., Ahsan T. Adhesion in microelectronics. Beverly, MA: Wiley-Scrivener; 2014. 368 p.

2.    Зимон А. Д. Адгезия пленок и покрытий. М.: Химия; 1977. 352 с.

Zimon A. D. Adhesion of films and coatings. Moscow: Khimiya Publ.; 1977. 352 p. (In Russ.).

3.    Кинлок Э. Адгезия и адгезивы: наука и технология. Пер. с англ. А. Б. Зильбермана. Под ред. Л. М. Притыкина. М.: Мир; 1991. 484 с.

Kinloch A. J. Adhesion and adhesives: Science and technology. Dordrecht: Springer; 1987. xii, 442 p. https://doi.org/10.1007/978-94-015-7764-9

4.    Tang H., Foran B., Martin D. C. Quantitative measurement of adhesion between polypropylene blends and paints by tensile mechanical testing. Polym. Eng. Sci. 2001;41(3):440–448. https://doi.org/10.1002/pen.10741

5.    Bhushan B. Adhesion and stiction: Mechanisms, measurement techniques, and methods for reduction. J. Vac. Sci. Technol. B. 2003;21(6):2262–2296. https://doi.org/10.1116/1.1627336

6.    Моррисон С. Р. Химическая физика поверхности твердого тела. Пер. с англ. А. Я. Шульмана. М.: Мир; 1980. 488 с.

Morrison S. R. The chemical physics of surfaces. New York: Plenum; 1977. xviii, 416 p.

7.    Штерн М. Ю., Шерченков А. А., Штерн Ю. И., Рогачев М. С., Корчагин Е. П. Подготовка поверхности термоэлементов и исследование омических пленочных контактов, сформированных на ней различными способами. Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования. 2023;(11):33–43. https://doi.org/10.31857/S1028096023110183. EDN: WGPHRM.

Shtern M. Yu., Sherchenkov A. A., Shtern Yu. I., Rogachev M. S., Korchagin E. P. Preparation of the thermoelement surfaces and investigation of ohmic film contacts formed on them by different methods. J. Surf. Investig. 2023;17(6):1207–1216. https://doi.org/10.1134/S1027451023060186

8.    Mittal K. L. (ed.). Adhesion measurement of films and coatings. Vol. 1. Boca Raton, FL: CRC Press; 1995. 456 p.

9.    Thouless M. D. Fracture mechanics for thin-film adhesion. IBM J. Res. Dev. 1994;38(4):367–377. https://doi.org/10.1147/rd.384.0367

10. Kandula S. S. V., Tran P., Geubelle P. H., Sottos N. R. Dynamic delamination of patterned thin films. Appl. Phys. Lett. 2008;93(26):261902. https://doi.org/10.1063/1.3056639

11. Mittal K. L. Adhesion measurement of thin films. Active and Passive Electronic Components. 1976;3(1):21–42. https://doi.org/10.1155/APEC.3.21

12. Дерягин Б. В., Кротова Н. А., Смилга В. П. Адгезия твердых тел. М.: Наука; 1973. 279 с.

Deryagin B. V., Krotova N. A., Smilga V. P. Adhesion of solids. Moscow: Nauka Publ.; 1973. 279 p. (In Russ.).

13. Shtern M., Rogachev M., Shtern Yu., Gromov D., Kozlov A., Karavaev I. Thin-film contact systems for thermocouples operating in a wide temperature range. J. Alloys Compd. 2021;852:156889. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156889

14. Штерн М. Ю., Козлов А. О., Штерн Ю. И., Рогачев М. С., Корчагин Е. П., Мустафоев Б. Р., Дедкова А. А. Получение и исследование омических контактов с высокой адгезией к термоэлементам. ФТП. 2021;55(12):1097–1104. https://doi.org/10.21883/FTP.2021.12.51689.01. EDN: QXOYON.

Shtern M. Yu., Kozlov A. O., Shtern Yu. I., Rogachev M. S., Korchagin E. P., Mustafoev B. R., Dedkova A. A. Obtaining and investigation of ohmic contacts with high adhesion to thermoelements. Semiconductors. 2022;(14):2091–2097. https://doi.org/10.21883/SC.2022.14.53846.01

15. Штерн Ю. И., Боженарь Д. А. Технология получения омических контактов к термоэлементам с высокой адгезионной прочностью. Изв. вузов. Электроника. 2001;(1):34–38.

Stern Y. I., Bogenar D. A. Technology of obtaining ohmic contacts for thermoelectric materials. Izv. vuzov. Elektronika = Proc. Univ. Electronics. 2001;(1):34–38. (In Russ.).

16. Рейсман А., Роуз К. (ред.). Технология толстых и тонких пленок. Пер. с англ. Предисл. А. К. Катмана. М.: Мир; 1972. 174 с.

Reisman A. (guest ed.), Rose K. (ed.) Thick and thin films for electronic applications. Proc. IEEE. 1971;59(10):1388–1544.

17. Корчагин Е. П., Штерн Ю. И., Петухов И. Н., Штерн М. Ю., Рогачев М. С., Шерченков А. А. и др. Получение контактов химическим осаждением Ni и Co на каталитически активной поверхности термоэлектрических материалов. Неорганические материалы. 2024;60(6):689–697. https://doi.org/10.31857/S0002337X24060054. EDN: MSRGSQ.

Korchagin E. P., Shtern Yu. I., Petukhov I. N., Shtern M. Yu., Rogachev M. S., Sherchenkov A. A. et al. Chemical solution deposition of nickel and cobalt contacts on catalytically active surfaces of thermoelectric materials. Inorg. Mater. 2024;60(10):1189–1196. https://doi.org/10.1134/S0020168524701565

18. Шугуров А. Р., Панин А. В. Механизмы возникновения напряжений в тонких пленках и покрытиях. ЖТФ. 2020;90(12):1971–1994. https://doi.org/10.21883/JTF.2020.12.50112.38-20. EDN: VBXWWO.

Shugurov A. R., Panin A. V. Mechanisms of stress generation in thin films and coatings. Tech. Phys. 2020;65(12):1881–1904. https://doi.org/10.1134/S1063784220120257

19. Sharma P. A., Brumbach M., Adams D. P., Ihlefeld J. F., Lima-Sharma A. L., Chou S. et al. Electrical contact uniformity and surface oxidation of ternary chalcogenide alloys. AIP Advances. 2019;9(1):015125. https://doi.org/10.1063/1.5081818

20. Sakamoto T., Taguchi Y., Kutsuwa T., Ichimi K., Kasatani S., Inada M. Investigation of barrier-layer materials for Mg₂Si/Ni interfaces. J. Electron. Mater. 2016;45:1321–1327. https://doi.org/10.1007/s11664-015-4022-z

21. Joshi G., Mitchell D., Ruedin J., Hoover K., Guzman R., McAleer M. et al. Pulsed-light surface annealing for low contact resistance interfaces between metal electrodes and bismuth telluride thermoelectric materials. J. Mater. Chem. C. 2019;7(3):479–483. https://doi.org/10.1039/C8TC03147A

22. Kashi S., Keshavarz M. K., Vasilevskiy D., Masut R. A., Turenne S. Effect of surface preparation on mechanical properties of Ni contacts on polycrystalline (Bi_1−xSb_x)₂(Te_1−ySe_y)₃ alloys. J. Electron. Mater. 2012;41:1227–1231. https://doi.org/10.1007/s11664-011-1895-3

23. Chuang T.-H., Yeh W.-T., Chuang C.-H., Hwang J.-D. Improvement of bonding strength of a (Pb, Sn) Te–Cu contact manufactured in a low temperature SLID-bonding process. J. Alloys Compd. 2014;613:46–54. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2014.06.020

24. Okolo B., Lamparter P., Welzel U., Wagner T., Mittemeijer E. J. The effect of deposition parameters and substrate surface condition on texture, morphology and stress in magnetron-sputter-deposited Cu thin films. Thin Solid Films. 2005;474(1–2):50–63. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2004.08.006

25. Lide D. R. (ed.). CRC handbook of chemistry and physics. 85th ed. Boca Raton, FL: CRC Press; 2004. 2656 p.

26. Глушко В. П. (ред.). Термические константы веществ: справочник. Вып. 6. Ч. 1. М.: ВИНИТИ; 1972. 369 с.

Glushko V. P. (ed.). Thermal constants of matters. Iss. 6. Pt. 1. Moscow: VINITI Publ.; 1972. 369 p. (In Russ.).